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          Chiller冷熱雙路控溫機(jī)組

          Chiller冷熱雙路控溫機(jī)組

          適用范圍

          ?于120℃?溫供熱?燥,另?側(cè)25℃冷卻捕集?途,輕松搭建由(夾套罐體+冷凝器+負(fù)壓系統(tǒng))構(gòu)建廢液回收系統(tǒng)?于廢液回收升華控溫,另?側(cè)25℃冷凝捕集整體能效優(yōu)于4.5。

          全國服務(wù)熱線 400-100-3163

          型號 LTH-25
          溫度范圍 熱側(cè) 80℃~125℃ 冷側(cè) -15℃~30℃
          控溫精度 ±0.5℃
          制熱量 ?60kW @120℃ 35kW@10℃
          控制器 可編程PLC
          變頻器 ABB變頻器
          壓縮機(jī) 渦旋壓縮機(jī)
          輸入/顯示 7寸彩色觸摸屏/PLC控制器
          通信 Modbus RTU協(xié)議RS485接口 、以太網(wǎng)TCP/IP協(xié)議
          換熱器 板式換熱器
          系統(tǒng)介質(zhì) 乙二醇水溶液
          接口尺寸 DN40 PN16
          安全保護(hù) 具有自我診斷功能;冷凍機(jī)過載保護(hù);高低壓保護(hù),過載繼電器、熱保護(hù)裝置、排吸氣溫度保護(hù)、傳感器故障保護(hù)等安全保障功能.。
          電源 380V 50HZ?? 斷路器63A

          行業(yè)應(yīng)用

          半導(dǎo)體FAB工藝過程控溫解決方案

          半導(dǎo)體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程,許多工藝步驟對溫度非常敏感。

          精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確,從而提高芯片的性能和良率。

          半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案

          半導(dǎo)體封測工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性,還需要對溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。

              
              

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